2026 年 3 月 12 日，博通公司（纳斯达克股票代码：AVGO）宣布将其人工智能基础设施产品组合扩展到千兆瓦级人工智能集群。在3月15日至19日于洛杉矶举行的OFC 2026上，该公司将展出3.5D XPU、102.4T以太网交换机CPO、400G/lane光学DSP“Taurus™”、800G网卡“Thor Ultra”、PCIe Gen6交换机和重定时器等。
Taurus™是业界首款400G/通道光学DSP，与400G EML/PD结合可实现1.6T收发器。 3.5D XDSiP已经量产。 Broadcom 还与其他行业参与者合作建立 OCI MSA，为下一代人工智能基础设施开发开放规范。超过 30 个 Broadcom 合作伙伴将参加 OFC 2026。
从： 
Broadcom 在 OFC 2026 上展示行业领先的扩展 AI 基础设施的解决方案
【编辑部评论】
如果我用一个词来形容这一公告，那就是：“用光突破AI基础设施瓶颈”这是一个声明。
对于生成式 AI 模型的学习和推理，高速、低延迟地连接大量 GPU 和 XPU 的网络至关重要。然而，随着人工智能集群扩展到 10 万或 100 万个 XPU，传统电气布线正在达到其物理和功率极限。 Broadcom 在 OFC 2026 上推出的产品线使用光通信技术来克服这一障碍。
本次公告的核心内容是光学DSP「Taurus™（BCM83640）」是。它是采用 3nm 工艺制造的 400G/通道 PAM-4 DSP，每通道带宽是上一代 200G/通道架构的两倍。这一技术飞跃将实现1.6T光模块的商业化，也为未来3.2T光模块乃至204.8T交换平台铺平道路。光研究公司LightCounting首席执行官Vladimir Kozlov表示，“未来五年，1.6T和3.2T光模块的出货量将超过1亿个，其中约一半将采用400G光技术”，可见市场规模之大。
博通在交换领域也领先一步。 Tomahawk 6 (102.4Tbps) 使上一代 Tomahawk 5 的带宽增加了一倍，并以前所未有的速度投入生产，从样品发货开始不到四分之三。同样重要的是，512 个 XPU 可以直接连接到一个芯片，这意味着可以配置“具有两级交换机层次结构的多达 128,000 个 XPU 的网络”。交换机数量越少，延迟越低，从而缩短 AI 学习和推理作业完成所需的时间。
对“开放标准”的承诺也是本次公告的一个重要方面。 OCI MSA 是一个由六家创始成员组成的联盟，博通是 OCI MSA 的成员，其中包括行业主要参与者：AMD、Meta、微软、NVIDIA 和 OpenAI。 NVIDIA 等半导体巨头、Meta 和微软等超大规模企业，甚至 OpenAI 都坐在同一张桌子上，这一事实表明，基于光学的扩展连接被视为全行业的当务之急，而不是供应商的利益。 “即插即用”规范的创建允许 XPU 和交换机与多个供应商的最佳光学技术自由组合，为云提供商和超大规模企业构建下一代人工智能基础设施奠定了基础，同时避免供应商锁定。
另一方面，有一些要点需要牢记。此次的很多产品都处于“展出/公告”阶段，除战斧6外，部分产品尚未达到量产或实际运营。至于Taurus，根据ServeTheHome的报告，预计在2026年下半年实现量产和实际运营，目前刚刚开始向抢先体验的客户提供样品。同时，我们也不能忘记，所谓的“业界第一”只是博通自己的自我评价。此外，随着技术的进步，电力消耗问题本质上仍在扩大，千兆瓦级集群的能源和环境负担可能成为未来监管讨论的焦点。
从长远来看，向基于光学的扩展架构的过渡预示着从半导体到通信再到数据中心设计的广泛工业结构的变化。即使在日本，这一趋势对于在光学器件和精密加工领域具有实力的企业来说也可以说是不可忽视的商机。
【术语解释】
DSP（数字信号处理装置）
数字信号处理器的缩写。一种专用芯片，可对光通信中发送和接收的信号进行转换、校正和整形。它是影响光模块性能和功耗的核心部件。
PAM-4（4级脉冲幅度调制）
一种允许一个信号具有四个幅度电平的调制方法，与传统方法相比，允许在同一频带内传输两倍的数据量。它被广泛采用作为高速光通信的标准技术。
CPO（共封装光学器件）
联合封装光学器件的缩写。将光模块和交换芯片集成到同一封装中的技术。布线距离可以缩短到绝对最小，从而显着降低功耗和信号损失。
EML（电吸收调制激光器）
电吸收调制激光器的缩写。产生高速、高输出光信号的激光元件。这是在400G/lane等超高速传输中同时实现信号质量和功率效率的关键。
VCSEL（垂直腔表面发射激光器）
垂直腔表面发射激光器的缩写。垂直于芯片表面发射光线的激光元件，具有低成本、低功耗的特点。适用于短距离、高密度互连。
纵向扩展/横向扩展/横向扩展
AI集群扩展方法的分类。纵向扩展是指同一机架内的 XPU 之间的连接，横向扩展是指跨机架的集群之间的连接，横向扩展是指地理上分散的集群之间的广域连接。
SerDes（串行器/解串器）
串行器/解串器的缩写。将并行数据转换为高速串行信号（或反之亦然）的电路。它是支持芯片和板卡之间高速通信的基础技术，其性能直接关系到交换机的整体延迟和省电。
XPU
用于人工智能工作负载的各种算术处理器的总称，例如GPU、CPU和NPU。它正在成为一个广泛指代人工智能加速器的行业术语，无论具体架构如何。
MSA（多源协议）
多源协议的缩写。由多家公司联合开发的互操作性标准。这是一种行业惯例，消除了对特定供应商的依赖，并允许从多个制造商进行采购。
[参考链接]
博通公司官方网站（外部）
一家经营半导体和基础设施软件的全球性公司。包含人工智能基础设施产品的技术规格和最新信息。
Broadcom OFC 2026 媒体套件（外部）
官方信息页面总结了 Broadcom 在 OFC 2026 上的展览、讲座和合作伙伴演示。您还可以查看产品详细信息和会议日期。
OCI MSA 官方网站（外部）
AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA 和 OpenAI 成立的光互连标准化联盟的官方网站。也可以下载技术规格。
OFC（光纤通信会议暨展览会）官方网站（外部）
全球最大的光通信领域国际会议暨展览会，由IEEE和Optica联合主办。 2026年将于3月15日至19日在洛杉矶举行。
[参考文章]
Broadcom 为下一代 AI 网络提供业界首款 400G/通道光学 DSP（外部）
Taurus™ (BCM83640) 单独发布。详细的3nm工艺PAM-4 DSP规格和1.6T/3.2T路线图。包括 LightCounting 预测未来五年销量将超过 1 亿台。
Broadcom 现已量产发售全球首款 102.4 Tbps 交换机（外部）
正式发布战斧6开始量产出货。不到三个季度的量产详情以及最多12.8万个XPU的网络配置。
Broadcom推出Taurus BCM83640 3nm 400G每通道光学DSP（ServeTheHome）（外部）
对 Taurus 整体设计的技术解释以及一对一映射到 204.8T 的意义。预计2026年下半年开始量产并实际运营。
AMD、Broadcom 和 Nvidia 加入超大规模厂商定义光学扩展互连（Tom’s Hardware）（外部）
详细介绍 OCI MSA 成立的历史和技术意义。六家公司的创始成员的鸟瞰图以及他们在通用光学 PHY 上共存各公司协议的计划。
AMD、NVIDIA、OpenAI等组成光学放大联盟（Phoronix）（外部）
您可以在一篇文章中查看 OCI MSA 的六位创始成员。 NVIDIA 本身作为创始成员参与这一事实已得到明确说明，提供了客观支持。
Broadcom推出Taurus DSP，为AI网络的1.6T光模块提供动力（SDxCentral）（外部）
市场分析，包括 Cisco、Ciena 和 Marvell 等竞争对手的趋势。客观阐释了金牛座IMDD方式的技术优势以及1.6T市场的竞争环境。
光计算互连 (OCI) MSA 旨在标准化纵向扩展链路（Converge Digest）（外部）
从中立的角度整理OCI MSA的技术规范。从 GEN1 到 GEN2 的详细路线图以及最大光纤容量 3.2Tbps 的扩展计划。
[编者后记]
简而言之，博通的声明是关于“将管道从铜质换成光质，以提高人工智能的速度”。无论 GPU 和 XPU 变得多么智能，如果连接芯片的路径成为瓶颈，那就毫无意义。此次推出的产品组正面迎击了这一挑战。
令我个人惊讶的是，甚至 NVIDIA 也被纳入 Broadcom 主导的开放标准 OCI MSA 中。这些竞争对手坐在同一张桌子上的事实可能是行业危机感的一个标志：“它不再是任何一家公司可以控制的规模。”我觉得AI基础设施的争夺已经进入下一个阶段，不仅仅是在芯片性能方面，而是在如何连接它们方面。